Descrizione

3DXSTAT™ ESD-PETG è un filamento ESD-Safe facile da usare formulato per un’ampia gamma di applicazioni che richiedono protezione dalle scariche elettrostatiche (ESD) e una maggiore resistenza chimica. Realizzato utilizzando copolimero PETG ad alto flusso e CNT per offrire ripetibilità e affidabilità eccezionali.

3DXSTAT™ ESD-PETG è un composto ESD-Safe avanzato progettato per l'uso in applicazioni critiche che richiedono protezione dalle scariche elettrostatiche (ESD). Realizzato utilizzando la tecnologia all'avanguardia dei nanotubi di carbonio a parete multipla, la tecnologia di composizione all'avanguardia e processi di estrusione di precisione. Resistenza della superficie target: da 10^7 a 10^9 Ohm. UN

I vantaggi del PETG includono:

• Resistenza chimica superiore rispetto all'ABS
• Struttura amorfa che conferisce un restringimento basso, quasi isotropo
• Basso assorbimento di umidità, 3 volte inferiore all'ABS
• Odore molto basso emesso durante la stampa
• Duttilità superiore rispetto all'ABS
• Ampio intervallo di lavorazione di 230-260°C

I vantaggi di 3DXSTAT™ includono:

• Resistività superficiale costante
• Migliore ritenzione di impatto e allungamento
• Bassa contaminazione da particolato
• Contributo minimo al degassamento e alla contaminazione ionica

Tipiche applicazioni ESD PETG includono:
Semi-con: componenti HDD, gestione wafer, maschere, involucri e connettori
Industriale: applicazioni di trasporto, misurazione e rilevamento

Conducibilità target per 3DXSTAT ESD-PETG:
Resistività superficiale da 10^7 a 10^9 ohm su campione 3DP utilizzando il metodo di test ad anello concentrico.
Nota: studi interni hanno indicato che l'aumento delle temperature dell'estrusore può raggiungere livelli più elevati di conduttività. Allo stesso modo, temperature più basse dell'estrusore hanno portato a livelli più bassi di conduttività. Ogni stampante è configurata in modo diverso così come varia la geometria delle parti. Pertanto, aspettati un po' di tempo di prova per capire come funziona questo filamento nella tua specifica stampante/applicazione. Tuttavia, non superare i 270°C per ridurre il rischio di degradazione del polimero.

Conducibilità superficiale in funzione della temperatura dell'estrusore:
La resistenza della superficie della parte stampata con protezione ESD varia a seconda della temperatura dell'estrusore della stampante. Ad esempio, se i test indicano che la parte è troppo isolante, l'aumento della temperatura dell'estrusore si tradurrà in una migliore conduttività. Pertanto, la resistenza della superficie può essere "composta" regolando la temperatura dell'estrusore verso l'alto o verso il basso a seconda della lettura che ricevi dalla tua parte.

Impostazioni di stampa consigliate:

• Estrusore: 230-260°C
• Temperatura letto: 60-90°C
• Preparazione del letto: l'adesivo per la preparazione del letto Magigoo e il nastro in poliimmide 3DXTECH funzionano meglio per noi.
• Camera riscaldata: non richiesta
• Supporti: AquaTek X1 USM solubile in acqua funziona alla grande per parti complesse.
• Istruzioni per l'asciugatura: 65°C per 4 ore.